Mit Chip, Stock und App
Gießen (red). Abduaziz Juraboev von der Technischen Hochschule Mittelhessen (THM) hat mit seinem Beitrag zum Thema »Open-BIM-Ansatz und Radio-Frequency Identification (RFID)« in der Kategorie »Studentische Arbeiten« den buildingSMART International Award gewonnen. Das Kompetenznetzwerk buildingSMART steht für digitales Planen, Bauen und Betreiben von Bauwerken.
Bei der Preisverleihung in Montreal war Juraboev live zugeschaltet, um seine Masterarbeit dem Fachpublikum zu präsentieren. Er befasste sich darin mit der Implementierung von RFID Sender- und Empfänger-Systemen und IoT-Technologien. IoT steht für das »Internet of Things« und bezeichnet ein Netzwerk physischer Objekte, die mit Software und anderer Technologie ausgestattet sind, um diese mit anderen Geräten und Systemen über das Internet zu vernetzen. So können zwischen den Objekten Daten ausgetauscht werden.
Das Projekt von Juraboev leistet einen Beitrag zur Barrierefreiheit von Gebäuden. Es soll Menschen mit Sehbehinderung überall dort unterstützen, wo GPS-Signale nicht effizient genutzt werden können. Dafür wurden RFID-Chips in Bauteile integriert und mit BIM-Modellen verknüpft. Das BIM-Konzept beruht auf dem offenen Austausch von Bauwerksmodellen unabhängig davon, welche Software die jeweiligen Projektbeteiligten nutzen. Für das Auge unsichtbar steckt dann einfache Technik im Boden, die zugleich Hightech ist. Ein entsprechend modifizierter Blindenstock soll die Chips auslesen und ihre Information mittels Smartphone-App mitteilen.
RFID-Chips bieten sich an, da sie ohne Strom auskommen und nur minimale Informationen wie eine Identifikationsnummer enthalten. Die Energie, um die Information auszulesen, liefert der Blindenstock, die eigentliche »Arbeit« übernimmt dann die App: Das Verknüpfen der ID mit für den Anwender nutzbaren Informationen.
Die Jury der Preisverleihung in Montreal bestand aus sieben Mitgliedern, die entweder eine Führungsposition bei buildingSMART Deutschland inne haben oder aus dem Bauwesen kommen.
Das Vorhaben wird ab 2023 im Rahmen des vom Bundesministerium für Wirtschaft und Energie geförderten Forschungsprojekts »ModuLeiT« gemeinsam mit dem Fachbereich Bauwesen der THM und dem Kooperationspartner TFI-Institut für Bodensysteme an der Rheinisch-Westfälischen Technischen Hochschule Aachen fortgesetzt.